星期四, 26 11月 2020 09:20

蓝牙单芯片方案的分析,生产工艺和元件数量的讨论

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蓝牙的实现成本而言,选择生产工艺和实现需要的元件数量也许是争论最多的问题。为此大多数蓝牙芯片供应商决定采用多芯片方案。
就蓝牙的实现成本而言,选择生产工艺和实现需要的元件数量也许是争论最多的问题。为此大多数蓝牙芯片供应商决定采用多芯片方案,其中基带DSP微控制器单元用CMOS技术生产,HF功能需要的模块用双极技术生产见图1。这个方案无疑简化了芯片设计,但它有许多缺点,特别是涉及所需要的元件数量及印制电路板上所需空间位置和系统集成的问题,所有这些问题直接造成实现成本较高。
①电压控制振荡器(vCO)方面的优点,在蓝牙单芯片方案中合成器完全与所有Vco元件集成在一起,包括谐振器﹑电容器。这些模块在生产过程中不需要外部微调。...

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