蓝牙SOC芯片是物联网设备制造商的理想选择,这些制造商需要高度可定制的软件和RF设计选项来开发其物联网设备时需要最大的灵活性。另一方面的SiP模块非常适合那些需要最小的预先认证的低功耗蓝牙芯片,几乎没有或根本没有RF设计或设计的设备制造商,而PCB模块则具有许多SiP模块的优势,但价格却较低成本。
挑战要求产品开发人员在物联网产品中紧跟强大的安全标准。这些物联网产品的安全性正在全球各个国家迅速成为强制性要求。
前所未有的移动性能需求不断催生突破性创新连接技术。高通骁龙移动平台确立了我们在5G领域的领导地位,而在此基础上推出的两个 Qualcomm FastConnect 移动连接系统,也将成为下一代移动Wi-Fi和蓝牙性能的新标杆。
三款新型EZ-BLE™PRoC™模块简化了设计更广泛的应用范围;演示显示智能网格的扩展范围和功能,今天开始展示三款新的蓝牙低能耗模块和蓝牙新演示智能网格解决方案在国际消费电子展上,位于 Las Vegas 会议中心南厅的MP26065会议室。
时间:2020年11月18日 14:00~17:00
出奇长的产业链,芯片、终端、网络、平台、应用多领域,50多种物联网开发硬件,至今没有被统一的十几种物联网协议。海量物联网终端,多场景、多需求应用,搭载不同物联网技术
如NB-IoT、LoRa、ZigBee、Bluetooth、WiFi、5G、GPS,北斗,安装在不同的使用环境,使得物联网设备在研发和测试过程中面临着各种挑战。
由是德科技发起,邀请到中微半导体(深圳)股份有限公司、u-blox公司联合一起,围绕物联网低功耗MCU、蓝牙模块、低功耗测试,为大家详细剖析物联网低功耗的研发重点及应用考虑。
时间:2020年10月27日-29日
地点:上海汽车会展中心(上海市嘉定区安亭镇博园路7575号)