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今天带大家了解一下如何开发芯片的另外一种用途——做饭，众所周知，芯片在高负荷运作下，电流高速流通，根据焦耳定律,通电导体产生热量Q=I^2Rt.所以产生的热量跟I、R、t有关。
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在基于ADK_Toolkit_1.1.1.38或者以上的版本，目前都支持无线调试(wireless_debug)功能，
该功能的出现省略了引出调试线、连接调试器的琐碎工作，尤其是在成品机上调试更为方便（不需要再次拆开机器）。
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这次我们介绍下QUALCOMM QCC300X 蓝牙名称存储结构与QCC512x_302X存储结构异同。
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N4010A 是安捷伦公司较早期的无线测试仪器，估计上市到现在超过十五年时间。但用于经典蓝牙产品的研发、生产测试还是够用的。仪器支持标准有：BT1.1、BT2.0、BT3.0、BT4.0 。目前在二手仪器市场还是蛮受中、小蓝牙产品生产厂家青睐。
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5月31日，荣耀在上海举行新品发布会，潮配家族也迎来“大音量重低音、单手可握、双组合立体声”的荣耀魔方蓝牙音箱。6月21日nova 5系列发布会上，华为还带来了多款周边产品，包括专为nova 5定制的mini蓝牙音箱。
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设备的蓝牙地址是每个设备唯一的标志，需要通过ATT 工具来烧写。
在没有烧写地址的时候，系统使用默认地址。
在没有烧写地址的时候，系统使用默认地址。
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TWS的是True Wireless Stereo的缩写，翻译过来就是“真正的无线立体声”。 真无线耳机说白了就是带线的蓝牙耳机取消掉两个耳机中间的线，手机通过蓝牙连接主耳机，主耳机在通过蓝牙连接从耳机，实现左右声道无线分离使用，即两个耳机中间无线连接，主耳机可单独使用。
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针对时下热门的真无线蓝牙耳机市场，炬芯（Actions）推出了ATS3001、ATS3003、ATS3005等产品。
这三款方案均支持蓝牙5.0双模，具有播放功耗小于10mA、待机功耗小于1μA的超低功耗的特点，参量均衡数目15 bands PEQ。
其中ATS3001是挂式蓝牙耳机的方案，ATS3003、ATS3005为TWS真无线蓝牙音频方案。
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QCC5141是高通近期推出的芯片，集成高通最新的技术BAM（Bluetooth Address Management）、TWM (TrueWireless MIrroring) 、 simultaneously DFU（Device Firmware Updates），这大大改善了用户是有TWS耳机的体验，这些功能让TWS的两个耳机操作使用起来更加舒服更像一个整体。
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QCC3031是一款入门级可程式设计蓝牙音讯SoC，专为优化的蓝牙音箱而设计。基于极低功耗架构，支援高通aptX™和aptX HD音讯、并可开启TWS功能将左右声道输出到两个QCC3031蓝牙音箱再配合高通独有可控制开启外部2.4 GHz TRANSMIT/RECEIVE射频芯片将输出功率加大、支援最高到1.8A的充电电流设计，更可以让音乐享受不受间断和距离的打扰。
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近期拆解了Bose首款支持主动降噪功能的TWS耳机，Bose QuietComfort Earbuds 无线消噪耳塞，这款耳机在外观设计上延续了家族式的风格，新采用了进阶版的鲨鱼鳍耳套设计，让佩戴更舒适稳固，主打的降噪效果体验较好。
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高通发布Wi-Fi 6E芯片，将Wi-Fi 6功能扩展到6 GHz频段，可同时在2.4GHz，5GHz和6 GHz频段上运行。
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苹果A14、麒麟9000之后，5nm手机芯片另外一位重磅玩家骁龙875要来了。据外媒报道，高通日前正式发布邀请函，宣布将于12月1日-2日举办2020骁龙技术峰会。和往年不同的是，由于新冠疫情，今年的峰会将通过线上数字活动形式举办。
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Qualcomm Incorporated (NASDAQ: QCOM)宣布，其子公司Qualcomm Technologies, Inc.推出了对Bluetooth®Special Interest Group (SIG)网状网络标准的支持，采用了新的Qualcomm®Bluetooth mesh，一种SIG mesh实现和演化的CSRmesh™连接到目前为止商业化。Qualcomm Bluetooth mesh计划支持高通技术的所有下一代蓝牙低能耗产品，首先是QCA4020和QCA4024片上连接系统(soc)，通过现有的工程样品。
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