星期日, 10 01月 2021 15:14

瑞萨电子推出支持蓝牙5的32位MCU扩充了基于Arm Cortex-M内核的RA产品家族

全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社(TSE:6723)今日推出首款集成了蓝牙 5(Bluetooth® 5)的 RA 微控制器(MCU)产品 RA4W1,支持低功耗蓝牙。在单芯片 56 引脚 QFN 封装内集成了 48 MHz 32 位 Arm® Cortex®-M4 内核和蓝牙 5 内核。RA4W1 MCU 与易用的灵活配置软件包(FSP)相结合,加上 Arm 生态系统中支持 RA MCU 开箱即用的软硬件模块,可帮助工程师即刻启动开发。
全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社(TSE:6723)今日推出首款集成了蓝牙 5(Bluetooth® 5)的 RA 微控制器(MCU)产品 RA4W1,支持低功耗蓝牙。在单芯片 56 引脚 QFN 封装内集成了 48 MHz 32 位 Arm® Cortex®-M4 内核和蓝牙 5 内核。RA4W1 MCU 与易用的灵活配置软件包(FSP)相结合,加上 Arm 生态系统中支持 RA MCU 开箱即用的软硬件模块,可帮助工程师即刻启动开发。

RA4W1 MCU 可帮助嵌入式设计人员轻松地为工业 4.0、楼宇自动化、计量、医疗、消费类可穿戴设备及家电等应用开发安全可靠的物联网终端设备。此款 MCU 还非常适合构建用于无线传感网络的 IoT 边缘设备、IoT 集中器、网关附加组件以及 IoT 云应用的聚合器。

瑞萨电子物联网平台事业部副总裁伊藤荣表示:“这已经不是瑞萨第一次提供支持蓝牙 5 的 MCU,RA4W1 可以帮助我们的客户更简单地使用蓝牙 5。客户还可充分利用 MCU 丰富的片上功能,包括可以应对终极 IoT 安全性挑战的支持强密钥管理的安全加密引擎(SCE)、一流的发射功耗和高灵敏度。RA4W1 能提供出色的链路预算,支持更远距离的应用。”

RA4W1 MCU 的关键特性

  • 集成 Arm Cortex M4 内核和蓝牙 5 内核,采用 7mm x 7mm 56 引脚 QFN 封装:单芯片 RA4W1 48MHz MCU 配备具有现场升级能力的 512KB 闪存、96KB SRAM,支持 USB、CAN,以及瑞萨备受欢迎的电容触摸技术。产品还集成瑞萨的安全加密引擎(SEC),支持对称加密 / 解密算法、哈希函数、真随机数发生器(TRNG)和高级密钥管理功能,包括密钥生成功能和 MCU 硬件相关的唯一密钥封装功能。
  • 全面支持蓝牙 5,具备业内一流的低功耗和高灵敏度,可提供出色的接收性能:RA4W1 MCU 可支持完整的蓝牙 5 功能,如 2Mbps 的数据带宽,支持所有的广播通信扩展功能、最长广播通信数据(1650 字节)、定期广播以及用于大数据流量应用的信道选择算法#2。RA4W1 还提供超低功耗,接收时为 3.3mA,发射时为 4.5mA(@0dBm)。在 125kbps 模式下(同时外部组件没有造成额外信号损失)可实现业界一流的 105dBm 灵敏度。
  • 基本协议栈软件包及所有标准配置文件:除蓝牙 5 基本协议栈软件包外,瑞萨还提供符合所有标准配置文件要求的 API 函数,包括心率配置文件(HRP)、环境感知配置文件(ESP)和自动化 I/O 配置文件(AIOP)。这些功能可帮助用户快速启动,并加速原型开发与评估。
  • 创新的开发环境,支持同时开发通信控制和系统控制:瑞萨 Smart Configurator 图形化配置工具可以为 e2 Studio 集成开发环境(IDE)生成蓝牙代码、MCU 外围功能驱动程序代码和 MCU 引脚设置。瑞萨 QE for BLE 工具可生成用于自定义配置的程序代码,并将其嵌入到用户程序,以支持应用开发。蓝牙测试工具套件(BTTS)图形化工具允许用户进行初期的无线特性评估和蓝牙功能验证。用户可在 30 分钟内设置好 RA4W1 评估板,下载智能手机应用,开始运行演示程序。
  • 提高集成度,缩减 BOM 成本:RA4W1 集成了高精度低速片上振荡器,并集成 RF 振荡器调整电路和片上匹配电路,便于天线的连接。高集成度可以缩减 BOM 成本和电路板面积,从而降低物联网设备的制造成本。
  • 灵活配置软件包(FSP)的开放式架构使客户可以复用原有代码,并可与瑞萨及生态系统合作伙伴的软件示例相结合:用于 RA MCU 的 FSP 可加快实现连接和安全等复杂功能。集成 FreeRTOS 和中间件,为开发人员提供先进的设备到云端的连接选择。这些开箱即用的功能也可以被其它的 RTOS 或中间件替换和扩展。
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麻喆

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