作为Redmi旗下市场定位相对较低的产品序列,数字系列机型一直以来凭借着在产品端的越级表现与高性价比特性,也受到了众多消费者的青睐。继不久前官方在海外市场率先推出Redmi 10系列的首款机型Redmi 10后,日前有消息显示,该系列新款机型Redmi 10 Prime已经通过蓝牙SIG认证。
经过五年的联合研发,CSEM和日本跨国公司联合半导体日本有限公司 (USJC) 终于开发出开发了一种超低功耗片上系统,可用于智能手机、平板电脑和其他连接设备上。
半导体行业前所未有的投资激增正在加剧人们的担忧。
 
这一担忧并非空穴来风,从德州仪器 (TI)最新发布的财报来看,TI第二季度营收增速高达41%,且已经在多个季度实现两位数的收入增长。然而,TI给出的第三季度营收预期基本持平,低于分析师的预期,股价应声下跌4%。
MediaTek 发布天玑系列 5G 移动芯片的两款新品:天玑 920 和天玑 810。这两款 5G 移动芯片将为终端带来强劲的性能、出色的影像和更智能的显示技术,为 5G 智能手机用户带来非凡的移动体验。
专注于引入新品的全球电子元器件授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货Renesas Electronics RX23W模块。该模块集成了天线和振荡器,并采用6.1mm × 9.5mm紧凑封装,为物联网 (IoT) 终端设备的系统控制和无线通信提供全面的低功耗蓝牙5.0支持。
祥峰投资宣布对朗力半导体进行投资,这家成立于2021年3月的半导体公司,是一家聚焦WiFi等短距通信芯片设计的公司,从他们成立到获得1.1亿元天使轮投资仅用了5个月,这也说明WiFi芯片越来越受到市场的重视。
自2020年底至今,“缺芯潮”席卷全球。MCU作为众多电子设备的控制核心,尤为紧缺。受影响最为严重的汽车行业,甚至陆续成立芯片应对小组,探索重点芯片替代方案。MCU何以紧缺至此?
Nordic Semiconductor首款电源管理IC(PMIC)产品nPM1100是业界最紧凑的电源管理解决方案
领先的电池管理、AC/DC电源转换、Wi-Fi、低功耗蓝牙(BLE)、工业IC解决方案供应商Dialog半导体公司(德国证券交易所交易代码:DLG)今天宣布,推出全新的极高效、大电流、汽车级、步降DC-DC(Buck)转换器DA914X-A产品系列。

8月20日消息,据91Mobile报道,Redmi 10 Prime获得蓝牙SIG认证。

  报道指出,Redmi 10 Prime型号为21061119BI,该机将会在印度市场上市发售。

  值得注意的是,蓝牙SIG网站上出现了多个型号,具体包括21061119AG、21061119AL和21061119DG,这似乎意味着Redmi 10系列会有多个版本。

  遗憾的是,关于Redmi 10 Prime的细节暂时不得而知,仅仅知道该机预装的是MIUI 12.5操作系统。