The SimpleLink CC2640R2 Software Development Kit (SDK) delivers components that enable engineers to develop applications on the Texas Instruments SimpleLink Bluetooth Low Energy CC2640R2F wireless MCU. This powerful software toolkit provides a cohesive and consistent software experience for all SimpleLink CC2640R2F users by packaging essential software components such as the Bluetooth low energy (BLE) protocol stack, TI-RTOS kernel and TI Drivers in one easy-to-use software package along with exhaustive documentation.
 
Double the speed,Four times the range,Eight times the broadcasting capacity

High speed mode

  • 2x data throughput
  • Faster over-the-air downloads
  • Reduce battery consumption

Long range mode

  • 4x the range with coded PHY rates of 125 kbps
  • Same TX and RX current consumption
  • Whole-house coverage

Advertising extension

  • Reduce load on advertising channels
  • Initiate long-range connections
 
 

紫光展锐于9月17日正式推出全球首款芯片级智能头盔解决方案。

  据紫光展锐介绍,芯片级智能头盔解决方案是将蓝牙、Wi-Fi、LTE、GPS、AI等功能模块集成在一个芯片平台上,用一颗芯片实现智能头盔的核心功能,结合优化设计的算法,在底层硬件上实现连接更稳定、算法更精准。实验数据显示,在某些特定场景下,紫光展锐芯片级解决方案的通讯连接稳定性,较市面同档位非芯片级方案提升高达50%。

  另外,方案的高集成度能有效降低了开发及部署成本。据测算,采用展锐芯片级解决方案,智能头盔综合成本将较非芯片级方案降低30%。这将帮助更多企业实现智能头盔部署,保护更多劳动者的安全。

  据悉,搭载紫光展锐芯片级解决方案的智能头盔可实现六大功能:一是高可靠高安全。紫光展锐核心平台已与全球近200家运营商开展了场测,全球连接无阻,基于工业级的方案设计使智能头盔抗水浸、耐高低温,抗撞击,适用于恶劣环境。二是可实现亚米级精准定位,定位精确到车道。三是内置AI语音助手,可自动识别场景,实现系列播报、提醒、引导、上报、功能控制等操作,即使在复杂场景下也可实现语音指令的稳定识别、处理和交互。第四,可实现AI车道的监测。通过摄像头与AI算法的融合,实时识别车道,通过头盔上植入的摄像头,360度全方位覆盖监测周边的车辆及行人,减少盲点区域,实现即时语音提醒。第五,通过融合多种传感器,可实现包括骑手姿势行为和身体状况在内的全方位监测。第六,通过低功耗设计,性能与功耗达到平衡,可实现最长7天续航,且仅比普通头盔增加一枚鸡蛋的重量,佩戴舒适。

Because delivering connected devices shouldn’t be complex. No matter what device you’re working on, or what market you’re in.Let’s simplify Intelligence with Wi-Fi and Bluetooth.

低功耗蓝牙作为物联网重要无线连接技术,使用场景越来越丰富,国内厂商也在加速布局,除去传统蓝牙芯片企业积极转型或拓展新板块,低功耗蓝牙创业公司也如雨后春笋般萌发。尽管国外低功耗蓝牙芯片发展较早占据优势,但国外产品普遍价格昂贵,且面临着继续开发难度大、国内本土化服务不足等劣势,为国内企业进入低功耗蓝牙芯片领域创造了机会。

国内传统蓝牙厂商出货的ble蓝牙芯片的普遍集中在低端BLE上,版本在4.2及以下,近两年才开始转型布局BLE5.0,但主要还是应用在蓝牙音频上的双模低功耗蓝牙芯片,少数厂商开发具有蓝牙mesh和室内定位等功能的单模蓝牙透传芯片。在2016年以后才陆续研发高端BLE,近两年有部分BLE蓝牙芯片5.0产品出货,但量还不算大。

8.1

 

国内BLE厂商及主要产品

国内低功耗蓝牙厂商,比如富瑞坤、上海巨微、奉加微、联睿微、桃芯科技结合中国企业的需求,开发本土化程度更高的低功耗蓝牙芯片。能够开发功耗极低,连接稳定性高的BLE芯片,并且能有效控制成本的厂商才有机会开拓市场,和下游应用厂商紧密合作,从而在市场中占有一席之地。因此具备较强技术研发能力,能够进行极强低功耗设计和性能设计的高端BLE厂商是重点关注对象。上海巨微代理商英尚微提供样品及技术支持。

芯片设计产业转移大势所趋,多重驱动使得国内低功耗蓝牙厂商实现进口替代确定性高。随着中国对集成电路产业政策支持发力,以及为了抵御中美贸易摩擦带来IC供应链风险等外部因素;还有国内物联网发展带来蓝牙终端市场的巨大需求刺激,以及国内芯片设计优秀人才变多等内部因素;蓝牙厂商逐渐向内地转移,高端低功耗蓝牙作为一个好赛道,国产替代是一个必然。

在全球可穿戴设备、物联网细分市场增势良好的激励下,低功耗蓝牙应用增长空间巨大,预计2023年将达到65亿美元。中国作为低功耗蓝牙芯片的重要市场,急需国内公司布局高端低功耗蓝牙,更好地解决国内终端应用厂商定制化需求,从而实现进口替代。

 

 

 

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